Date: June 05, 2003 at 12:14:11
From: C.Sack, [dtm2-t9-2.mcbone.net]
Subject: Au weia...

Also ich wollte mich ja eigentlich mangels Mut, meinen neuen fahrbaren Untersatz (TDI-PD) zu bepölen, hier nicht mehr zu Wort melden, aber bevor hier noch jemand seinen Backofen versaut oder Bauteile mit Spucke befestigt, meine Low-Tech Methode beim SMD-Löten (habe täglich damit zu tun, Kleinserie manuell verarbeiten): Man nehme: Einen Kugelkopf-Schraubstock, eine geregelte Lötstation mit Bleistiftspitze, eine SMD-Pinzette (spitz), eine Entlötpumpe, und vor allem 0,5 mm starkes Lötzinn mit hohem Flußmittelanteil. Bei 2- oder 3-poligen Bauteilen ein Pad verzinnen, das Bauteil plazieren, den verzinnten Pad nochmal erhitzen und gleichzeitig das Bauteil in die richtige Lage schieben. Dann die anderen Anschlüsse verlöten. Bei IC's mit sehr engen Pin-Abständen das IC an 2 Beinchen fixieren, dann die Pin-Reihen mit einer großen Lötspitze vollaufen lassen (Lötzinn läuft zwischen die Beinchen, also ein dicker Kurzschluss), danach mit Lötpumpe unter gleichzeitigem Erwärmen das überschüssige Lötzinn absaugen. Gruß Christian